國際知名創新論壇HLF高峰會，2012年在法國矽谷創辦，今年在經濟部和國科會協助下，由工研院取得主辦權，首次移師台灣舉行，主題為創新生態系:驅動未來韌性社會，邀請法國加拿大、美國芬蘭、日本泰國、瑞典台灣等十大生態系的產學研專家分享。
經濟部技術司司長邱求慧表示，臺灣在全球半導體市場占有率達60%，產業生態系完整，AI技術是驅動產業升級的核心，臺灣AI伺服器出貨量占全球90%，未來將攜手全球夥伴，打造更具競爭力的產業價值鏈。
默克集團董事長李俊隆指出，台灣創新能量非常強大，全球向上計畫在台灣投資17億台幣，希望將總部最創新的技術帶到台灣，加強跨域合作。
工研院表示，受到全球地緣政治、供應鏈斷裂及人口老化的挑戰，「韌性社會」成為關注焦點，今年HLF就韌性供應鏈、人才培育和社會效益三大主題，邀請全球產學研等單位探討，並藉由國際創新盛會，加速推動臺灣在全球科技合作、人才交流及區域鏈結的合作機會。